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采样解决方案

采样解决方案--用于半导体晶片制造（Fab）的工作场所

采样解决方案--用于半导体晶片制造（Fab）的工作场所

 
确  认
  半导体是在被称为“晶圆厂”的晶圆制造单元中的晶圆上形成的。在制造半导体和清洁工厂所需的过程中，工人们可能会暴露于几种危险的化学物质中。根据OSHA的说法，在过去的60年里，半导体行业大幅发展。由于这种扩张，制造过程和相关的危险可能会发生改变。这些变化使得进行危险评估变得困难。
     到今天为止，常见的危险可能包括暴露于溶剂、酸、腐蚀性溶液、金属微粒和辐射中。 SKC为这些化合物的采样提供了主动和被动采样解决方案。SKC主动采样器需要一个空气采样泵来收集空气中的危险气体 、蒸汽和颗粒物；被动采样器在不使用空气采样泵的情况下通过扩散收集危险蒸汽。
请参见推荐的关于在工场工作场所进行化合物取样的SKC设备。
 
使用SKC采样解决方案进行评估
  50多年来，SKC一直领导着高质量采样设备和媒体的研究、设计和制造，以帮助健康和安全专业人员评估职业和环境危害。从许多工厂工作场所的SKC取样解决方案中进行选择，从空气取样泵、主动和被动取样器、吸附管和滤膜到遵循机构方法和既定协议的创新便携式仪器。
 
样本收集
 
主动式空气取样解决方案
 

目标化合物

选择方法*

SKC采样介质和货号

SKC采样泵和货号

               砷

NIOSH 7900
NIOSH 7303
NIOSH 7301

滤膜
225-3-01

AirChek Touch

220-5000TC

NIOSH 7306

solu-cap MCE滤膜
225-8517

挥发性酸（氯化氢、溴化氢、硝酸）

NIOSH 7907

覆涂层滤膜
225-9032

AirChek Touch
220-5000TC

酸雾（溴化氢、硝酸、磷酸、硫酸）

NIOSH 7908

覆涂层滤膜
225-9033

AirChek Touch
   220-5000TC

OSHA ID 165SG

吸附管
226-10-03

Pocket Pump TOUCH
   220-1000-TC

镓

NOISH 7303
OSHA ID 113

滤膜
225-3-01

AirChek Touch
   220-5000TC

氟化氢（氢氟酸）、颗粒物、氟化物

NIOSH 7906

覆涂层滤膜
225-9031

 

金属颗粒

NIOSH 7300
OSHA ID 121
OSHA ID 125G

MCE滤膜
225-3-01

AirChek Touch
   220-5000TC

NIOSH 7306

预装Solu-CAP盒式插入
225-8517

有机的场地包括甲醇

OSHA 5001

吸附管
226-82

Pocket Pump TOUCH
   220-1000-TC

OSHA 5000

吸附管
226-01

 

被动式空气取样解决方案

 

目标化合物

选择方法*/SKC验证

SKC样本收集

记录

有机的场地

环境保护署到17/

此活动分子在®690 系列中，四种吸附剂可选择

 

热解吸和GC分析

 

研究报告：1812年和1895年 有关使用被动取样器的改进方法， 请参考分析实验室。

挥发性有机化合物®575 系列

溶剂萃取及GC分析

 

 

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